消息指出蘋果最快年底推出M4 系列晶片,提升處理AI 任務的效能

彭博社知名記者馬克古爾曼在其最新一期Power On 時事通訊中透露,蘋果公司正全力加速研發M4 系列Apple Silicon 晶片,預計這款晶片將提前至2024 年年底裝備於新款Mac 設備中,將重點提升處理AI 任務的效能。

消息指出蘋果最快年底推出M4 系列晶片,提升處理AI 任務的效能

去年10 月,蘋果發表了M3、M3 Pro 和M3 Max 晶片。古爾曼預測,蘋果將延續這一勢頭,在今年10 月前後推出備受矚目的M4 系列晶片。

古爾曼認為,蘋果會率先升級iMac 、低階14 吋MacBook Pro 、高階14 吋MacBook Pro 、16 吋MacBook Pro 和Mac mini 機型;然後在2025 年春季更新13 吋和15 吋MacBook Air 機型;在2025 年中期更新Mac Studio;在2025 年稍後更新Mac Pro。

Donan 晶片將用於入門級MacBook Pro、MacBook Air 機型和低階Mac mini,Brava 晶片將用於高階MacBook Pro 和高階Mac mini。

Hidra 晶片是為Mac Pro 設計的,這表示該晶片上市後會叫「Ultra」或「Extreme」級晶片。

M4 版本的Mac 桌上型電腦可支援最高512GB 的統一內存,比目前的192GB 限制有了明顯的提升。

M4 晶片將採用與M3 晶片相同的3 奈米製程製造,但蘋果供應商台積電可能會使用改良版的3 奈米工藝,以提高性能和能源效率。蘋果還計劃增加一個經過大幅改進的神經引擎,增加用於人工智慧任務的核心數量。

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