消息稱蘋果M3 Ultra 將採用全新設計,成為獨立晶片

科技頻道Max Tech 的Vadim Yuryev 稱,蘋果的M3 Ultra 晶片預計將採用全新設計,以獨立晶片的形式亮相,而非像之前的M1 Ultra 和M2 Ultra 一樣由兩顆M3 Max 晶片組合而成。

消息称苹果 M3 Ultra 将采用全新设计,成为独立芯片

這項推測源自於另一位部落客@techanalye1 的線索,他注意到M3 Max 晶片似乎已取消了用於連接兩顆晶片的UltraFusion 橋接連網技術。因此,Yuryev 推測即將發布的M3 Ultra 晶片將不再透過封裝兩顆M3 Max 晶片實現,有望成為史上第一款獨立設計的蘋果Ultra 系列晶片。

消息称苹果 M3 Ultra 将采用全新设计,成为独立芯片

Yuryev 也大膽推測,M3 Ultra 可能將擁有全新的UltraFusion 互聯技術,從而實現兩顆M3 Ultra 晶片的封裝,打造出效能翻倍的「M3 Extreme」晶片。相較於封裝四顆M3 Max 晶片,這種設計將帶來更優異的效能提升,同時還有可能支援更大容量的統一記憶體。

目前有關M3 Ultra 的確切資訊尚少,但有消息稱其將採用台積電的N3E 製程工藝,和即將於下半年發布的iPhone 16 系列所搭載的A18 晶片相同。這也意味著這將是蘋果首款採用N3E 製程的晶片,傳聞M3 Ultra 將於2024 年年中隨新款Mac Studio 一起發布。

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