聯發科推出了最新的天璣7350晶片,旨在為中階設備提供強大的性能。
聯發科天璣7350採用8核心配置,採用台積電第二代4奈米製造製程。該晶片組包括速度高達3.0 GHz的第二代ARMv9處理器,以及用於顯示卡的Mali G610 MC4圖形處理器。
晶片配置由2個Cortex-A715核心和6個Cortex-A510核心組成。對於人工智慧任務,它包括聯發科NPU 657。該晶片組還配備了支援14位元HDR影像的Imagiq 765 ISP。
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