聯電斬獲威訊的3DIC 外包訂單,供應蘋果iPhone 16 系列天線晶片

最新的產業鏈消息顯示,聯電(UMC)已成功獲得蘋果公司的新訂單合同,負責為即將發布的iPhone 16 系列生產天線模組的關鍵晶片。據悉,此次訂單的產量將達到數萬片。

联电斩获威讯的 3DIC 外包订单,为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片

據了解,聯電此次獲得的訂單主要來自蘋果的功率放大器(power amplifier)供應商-威訊聯合半導體(Qorvo)。威訊作為蘋果新iPhone 天線組件的主要設計商,不僅整合了最新的晶片技術,還提供了其著名的功率放大器。這些新晶片採用了聯電的3DIC 技術,並由聯電負責製造。

威訊的功率擴大機產品先前主要尋找穩懋等砷化鎵代工廠,之所以選擇與聯電合作,是因為其今年年初併購了無線通訊晶片廠Anokiwave。威訊將Anokiwave 的部分訂單外包給聯電。雙方共同生產的天線產品將應用於蘋果新款iPhone 上,並逐漸增加產量以滿足市場需求。

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