蘋果公司正積極探索玻璃基板晶片封裝技術

Digitimes 引述供應鏈的消息報導,蘋果正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於晶片開發。業界人士普遍認為,玻璃基板的應用將為晶片技術帶來革命性的突破,並有望成為未來晶片發展的關鍵方向之一。


苹果公司正积极探索玻璃基板芯片封装技术

傳統晶片的印刷電路板(PCB) 通常由玻璃纖維和樹脂混合材料製成。這種材料的散熱性能不佳,晶片運作過程中產生的熱量會導致其性能下降(熱節流)。這意味著晶片只能在短時間內維持最高效能,一旦溫度過高就必須降頻運作。

玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓晶片在更長時間內保持峰值性能。同時,玻璃基板的超平整特性使其可進行更精密的蝕刻,使元件能夠更緊密地排列在一起,提升單位面積內的電路密度。

業界專家指出,玻璃基板不僅是材質上的革新,更是一場全球性的技術競賽。除了基板製造商之外,全球IT 設備製造商和晶片廠商也將積極參與其中。由於玻璃基板的生產流程與先進多層顯示器相似,三星公司在該領域擁有得天獨厚的優勢。

由於以往的晶片性能提升主要依靠製程製程的不斷微縮,而這種微縮化即將觸及物理極限。業界對於摩爾定律的未來發展持懷疑態度,因此玻璃基板等新材料被視為突破瓶頸、維持晶片性能成長的關鍵。

但玻璃基板也存在著許多技術的難題,例如易碎性、與金屬導線的附著力不足、通孔填充均勻性難以控制等問題。此外,玻璃的高透明度以及與矽不同的反射率也會為偵測和測量環節帶來困難。現有的許多測量技術都是針對不透明或半透明材料設計的,在玻璃基板上使用這些技術時,測量精度可能會受到影響。

儘管有挑戰,玻璃基板仍被業界視為晶片封裝的未來發展方向之一。蘋果的積極參與或許將加速玻璃基板技術的成熟,並為晶片性能的提升帶來新的突破。

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