蘋果已基於台積電2nm 製程進行晶片研發工作

領英平台上一名認證為蘋果員工的帳戶顯示,蘋果公司已經開始著手設計基於台積電2nm 製程的晶片,該員工也親自參與了這一前沿項目。

苹果已基于台积电 2nm 工艺开展芯片研发工作

目前台積電正積極推進2nm 製程節點,首部機台計畫2024 年4 月進廠。先前有報告指出,台積電中科2nm 工廠的交地時間將有所推遲,因此台積電決定調整策略,將高雄廠直接納入2nm 項目的實施範圍,預計於2025 年正式投產。

苹果已基于台积电 2nm 工艺开展芯片研发工作

此外,台積電還計劃在中油高雄煉油廠舊址上建造兩座12 吋晶圓廠。其中,第一期工程將專注於生產7nm 和6nm 晶圓,月產能預計為4 萬片;而第二期工程則將生產28nm 和22nm 晶圓,月產能為2 萬片。一旦投資計畫獲得確認,第一期晶圓廠預計將於2024 年完工,並於2025 年進入量產階段。

此外,台積電似乎已經開始著手研發更先進的1.4nm晶片,據預測,這項技術最快將在2027 年面世。業界也有消息稱,蘋果正在尋求預訂台積電1.4nm 和1nm 技術的初始產能。

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