蘋果首款自研5G 晶片將有“短板”,或不支援毫米波

根據DigiTimes 報導,蘋果自研的5G 數據機(也稱為基頻)的首個版本不支援毫米波技術。這意味著,蘋果可能將繼續依賴其現有的5G 晶片供應商高通,為支援毫米波的 iPhone 機型(包括美國版的所有iPhone 12 機型及更新機型)提供5G 晶片。


苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”,或不支持毫米波

蘋果分析師郭明錤曾在今年7 月表示,兩款搭載蘋果自研5G 數據機的iPhone 將於2025 年發布,包括一款新iPhone SE(第一季)和一款超薄iPhone 17(第三季) 。作為一款低價設備,下一代iPhone SE 缺乏毫米波支援是符合邏輯的,而超薄的iPhone 17 則也可能需要放棄毫米波技術以實現更薄的設計。

毫米波是一種5G 頻率,能夠提供極快的速度,但傳輸距離較短,適用於人口密集的城市區域。

相較之下,sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢,但訊號傳播距離更遠,更適合郊區和農村地區。在許多國家,sub-6GHz 網路仍然比毫米波網路更常見。

目前,所有在售的iPhone 均搭載高通的基頻晶片,但郭明錤預計蘋果將逐步轉向自研。今年早些時候,蘋果與高通延長了5G 基帶晶片供應協議至2026 年,因此蘋果仍有足夠的時間。

2019 年,蘋果收購了英特爾大部分智慧型手機基頻業務,以研發自己的5G 晶片。目前尚不清楚蘋果的晶片是否會比高通的基頻晶片具有任何消費者優勢,但它將減少蘋果對外部供應商的依賴。

2017 年,蘋果曾因反競爭行為和未支付的10 億美元專利費起訴高通,兩家公司於2019 年達成和解。


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