根據蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果再次延後了在 iPhone 中採用新型樹脂塗覆銅箔（RCC）組件的計畫。這種能夠節省內部空間的組件原本計劃用於 iPhone 16，隨後推遲到iPhone 17，如今又再次推遲。
愛思助理注意到，郭明錤去年十月曾指出， RCC 可以減薄主機板厚度，節省內部空間，而且由於不含玻璃纖維，鑽孔過程更加容易。然而，蘋果及其供應商在使用RCC 方面一直面臨挑戰，主要是因為耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。
如果蘋果最終將RCC 材料用於 iPhone 的主機板，用戶可能不會直接察覺到變化。但這項改變將為iPhone 內部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。
目前尚不清楚蘋果是否會在2026 年的iPhone 18 上採用RCC，還是會進一步推遲這項計畫。