蘋果iPhone 18 曝料：首發2nm A20 晶片、更先進封裝、12GB 內存

近日，手機晶片達人曝料稱2026年蘋果iPhone所採用的A20晶片，採用全新的WMCM封裝方式，記憶體也升級到12GB。

微博內容如下：

WMCM封裝在訊號傳輸方面表現出色，能夠減少訊號延遲和中斷，從而提升整體效能，這些特性對於需要高速資料處理的裝置至關重要。

所以不出意外的話，iPhone18系列真的會進行採用2nm工藝，而且首先是3nm工藝，2nm工藝在性能上預計提升10-15%，功耗最高降低30%。

該消息來源在後續微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 均配備 12GB 的 DRAM，但顯然是全系還是僅限於 Pro 配件。