消息稱蘋果 iPhone 15 的A17、Mac 的M3 晶片將採用台積電3nm 製成
據MacRumors 報導，DigiTimes 最新報告顯示，蘋果的晶片製造合作夥伴台積電已經開始試生產基於其3nm 製成（稱為N3）的晶片。
該報告援引未透露姓名的行業消息稱，台積電將在2022 年第四季度前將3nm 製成推向批量生產，並在2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運送3nm 晶片。
目前，包括A15、M1、M1 Pro 和M1 Max 在內的蘋果自研晶片採用的都是5nm 製程製成。像往常一樣，這種製成的進步應該可以提高性能和電源效率，這可以使未來的iPhone 和Mac 的速度加快和/或電池續航增加。第一批採用M1 晶片的蘋果Silicon Mac 已經提供了行業領先的每瓦特性能，同時運行起來有著令人印象深刻的安靜和涼爽。
第一批採用3nm 晶片的蘋果設備預計會在2023 年首次亮相，包括採用A17 晶片的iPhone 15/Pro 系列機型和採用M3 晶片的蘋果Silicon Mac 電腦（所有名稱都是暫定）。The Information 上個月報導說，一些M3 晶片將有多達四個晶片(die)，這可能轉化為這些晶片有多達40 核心CPU，而M1 晶片是8 核心，M1 Pro 和M1 Max 晶片是10 核心。
同時，2022 款Mac 採用的M2 晶片和iPhone 14/Pro 的A16 晶片預計將使用基於台積電N4 製成，這是其5nm 製成的另一次世代。
高通近期也宣布了4nm 的驍龍8 Gen 1 晶片，目前是基於三星4nm 製成技術打造，據說英特爾也將2023 年的目標定為3nm 技術。