iPhone SE 4將採用iPhone 16 相同的後殼製造工藝,並配備4800萬像素的單一後置攝像頭

一則新消息稱,蘋果將為iPhone SE 4 採用與即將推出的標準版iPhone 16 相同的後殼製造工藝,並將配備4800萬像素的單一後置攝像頭。

 

iPhone SE 4將採用iPhone 16 相同的後殼製造工藝,並配備4800萬像素的單一後置攝像頭

iPhone SE 4 預計將於春季上市,這款機型螢幕的尺寸為6.06英寸,與SE 3的4.7英寸相比,提升非常大。

蘋果最新的A18仿生晶片將為該設備提供動力。爆料還提到了6GB或8GB的LPDDR5內存,以及一個未指明的調製解調器,可能來自蘋果或高通。

透露的幾個設計細節包括一個鋁製中框。這與先前的報導一致,此前有報導稱,這款手機將拋棄標誌性的Home鍵和老款SE機型的厚重邊框,選擇更接近當前iPhone陣容的設計。

最後,爆料暗示這款機型使用USB-C端口,考慮到當前的Lightning接口,這是一個受歡迎的變化。

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